一种电子认证主控芯片

摘要

本实用新型涉及一种电子认证主控芯片，所述主控芯片采用窄间距小外形塑封SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）封装，所述芯片封装体内设有VR25模块和VR33模块，所述主控芯片还包括VR25管脚、VR33管脚和SPI接口模块，所述VR25管脚和VR33管脚的一端分别与主控芯片内部的VR25模块和VR33模块相连接，所述VR25管脚和VR33管脚的另一端分别各外接一抑制电路，用于抑制主控芯片产生的纹波；所述主控芯片的SPI接口模块包括SPI片选管脚、SPI同步时钟管脚、SPI数据传输管脚RX、SPI数据传输管脚TX，用于主控芯片的外接功能扩展。本实用新型的电子认证主控芯片具有一定的扩展功能，提高了芯片工作的稳定性。

主权项

一种电子认证主控芯片，包括芯片封装体，所述芯片封装体内设有VR25模块和VR33模块，其特征在于，所述主控芯片采用窄间距小外形塑封SSOP封装；所述主控芯片还包括VR25管脚、VR33管脚和SPI接口模块，所述VR25管脚和VR33管脚的一端分别与主控芯片内部的VR25模块和VR33模块相连接，所述VR25管脚和VR33管脚的另一端分别各外接一抑制电路，用于抑制主控芯片产生的纹波；所述主控芯片的SPI接口模块包括SPI片选管脚、SPI同步时钟管脚、SPI数据传输管脚RX、SPI数据传输管脚TX，用于主控芯片的外接功能扩展。