| 发明名称 | 使用发光器件封装的照明装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种使用发光器件封装的照明装置，包括：光源单元，包括包含多个发光器件芯片和引线框架的至少一个光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，紧接漫射盖形成以安置光源模块。 | ||
| 申请公布号 | CN102252210A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110110410.8 | 申请日期 | 2011.04.29 |
| 申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 文敬美;宋永僖;崔一兴;李庭旭;李永镇 |
| 分类号 | F21S4/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V5/08(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S4/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张波 |
| 主权项 | 一种照明装置，包括：光源单元，包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块，该发光器件芯片安装在该引线框架上并且该引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有所述光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自所述光源模块发出的光；和安置部分，紧接所述漫射盖形成以安置所述光源模块。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||