一种免引线键合IGBT模块

摘要

本发明公开了一种免引线键合IGBT模块，包括基板、焊接在基板上的衬板、焊接在衬板上的功率半导体芯片和集电极端子，还包括免引线电极引出板；所述免引线电极引出板为复合母排或多层印制电路板，设置在功率半导体芯片上面，用于实现功率半导体芯片的电极互连及引出，并为模块提供电流及散热通路；所述功率半导体芯片电极通过免引线电极引出板上的连接端子互连，连接介质为银。本发明免除了引线键合，降低了寄生电感，提高了可靠性；减少了封装材料与零部件，使模块结构更紧凑；实现了双面散热，降低热阻；简化了封装工艺，降低了模块成本。

主权项

一种免引线键合IGBT模块，包括基板、焊接在基板上的衬板、焊接在衬板上的功率半导体芯片和集电极端子，其特征在于，还包括免引线电极引出板；所述衬板的上下表面均为单一金属化面；所述免引线电极引出板为复合母排或多层印制电路板，设置在功率半导体芯片上面；所述功率半导体芯片包括IGBT芯片和FRD芯片，IGBT芯片背面的集电极及FRD芯片背面的阴极通过衬板正面的单一金属化面实现互连；所述集电极端子焊接在衬板正面的单一金属化面上，将IGBT芯片背面的集电极及FRD芯片背面的阴极互连并引出至模块外部。