防止光阻剥除期间对多孔低Ｋ材料伤害之方法

主权项

一种在一多孔低K值介质层中形成一特征部位之方法，包含下列步骤：在一基材之上设置一多孔低K值介质层；在该多孔低K值介质层之上设置图样化的光阻罩幕层；将一特征部位蚀刻到该多孔低K值介质层；在蚀刻了该特征部位之后，在该特征部位之上沈积一保护层；以及剥除该图样化的光阻罩幕层，以便去除该保护层的一部分，其中自该保护层形成的若干保护壁保留在该特征部位中。