发明名称 电子元器件包封料混练机
摘要 本发明电子元器件包封料混练机,它包括混料机构、挡料机构、落料机构、驱动机构及固定上述机构的机架[18];混料机构包括平行设置、由轴承转动联接在机架[18]上的前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16];挡料机构包括位于中轧辊[13]、后轧辊[16]的上方并轻压在两轧辊间的左右两块挡料板[20];落料机构包括轻压在前轧辊[11]上的落料斗[19]及位于落料斗[19]下、调节落料斗[19]与后轧辊[16]挤压力大小的弹簧;驱动机构驱动三个轧辊转动。本发明能够对电子元器件的包封原料进行有效的混练,降低了生产成本。
申请公布号 CN101596752B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN200810110093.8 申请日期 2008.06.03
申请人 陈静 发明人 陈静
分类号 B29B7/00(2006.01)I 主分类号 B29B7/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 电子元器件包封料混炼机,它包括混料机构、挡料机构、落料机构、驱动机构及固定上述机构的机架[18];所述的混料机构包括平行设置、由轴承转动联接在机架[18]上的前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16];挡料机构包括位于中轧辊[13]、后轧辊[16]的上方并轻压在两轧辊间的左右两块挡料板[20];落料机构包括轻压在前轧辊[11]上的落料斗[19]及位于落料斗[19]下、调节落料斗[19]与前轧辊[11]挤压力大小的弹簧;驱动机构驱动三个轧辊转动,其特征是它还包括调节前轧辊[11]、后轧辊[16]与中轧辊间隙的辊间间隙调节装置,它包括滑槽[32]和由丝杆[25]及丝杆螺母[26]构成的两个丝杆机构,滑槽[32]固定在机架[18]上,前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16]分别通过前辊轴承座[30]、中辊轴承座[28]和后辊轴承座[27]与滑槽[32]的配合实现转动联接在机架[18]上,中辊轴承座[28]固定在滑槽[32]内,前辊轴承座[30]和后辊轴承座[27]与滑槽[32]为滑动联接,各轴承座之间设有弹簧[29],两个丝杆螺母[26]固定在滑槽[32]的两端,两个丝杆[25]与两个丝杆螺母[26]适配后分别抵压在前辊轴承座[30]和后辊轴承座[27]上,通过丝杆[25]的移动,挤压轴承座移动,实现调节辊间间隙。
地址 244000 安徽省铜陵市新苑小区一区14栋202室