| 发明名称 | 条状封装基板及其排版结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含一个第一凸部与一个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102244065A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201010176789.8 | 申请日期 | 2010.05.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 萧惟中;黄建屏;柯俊吉;王瑞坤;林俊贤 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;张硕 |
| 主权项 | 一种条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，其特征在于，各该封装基板单元包括：第一平行侧边，包含一个第一凸部与一个第一凹部；以及第二平行侧边，平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||