发明名称 |
用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体 |
摘要 |
公开了对物体(如半导体晶圆或基板)进行湿处理(如清洁和蚀刻)的设备和方法、以及其中所用的流体扩散板和筒体。该设备包括:处理槽,其中容纳并处理待被处理的物体;多个物体支撑杆,可旋转地安装在处理槽中且具有形成在其表面中的多个沟槽,以支撑物体,使得物体在垂直于处理槽底面的方向上直立;以及连接至物体支撑杆的旋转装置,用来通过旋转物体支撑杆而在周向方向上旋转物体。用于将处理流体喷射至物体的处理流体喷射孔和用于将处理流体供应至处理流体喷射孔的处理流体通道形成在物体支撑杆中。因此,消除了处理槽中的盲区,并且处理流体可均匀且平稳地流出,这提高了处理效率和处理均匀性。 |
申请公布号 |
CN102246277A |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN200980149201.5 |
申请日期 |
2009.11.03 |
申请人 |
LG矽得荣株式会社 |
发明人 |
崔恩硕;李在桓;金奉佑;刘桓守;安镇佑 |
分类号 |
H01L21/302(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/302(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;吴孟秋 |
主权项 |
一种在对物体进行湿处理的设备中使用的流体扩散板,所述流体扩散板包括:内部空间,其由上表面、下表面和侧表面限定;以及流体供应单元,其用于将处理流体供应至所述内部空间,其中,贯穿所述上表面和所述下表面形成有多个通孔,使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离,并且其中,在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔。 |
地址 |
韩国庆尚北道 |