| 发明名称 | 用于制作通路互连的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成通路孔(9)或通路(7)的方法，所述通路孔(9)或通路(7)从电子器件的基板(3)的下端(5)至少部分通过基板(3)而通往基板(3)的上端(4)。该方法包括以下步骤：蚀刻出通路孔(9)的第一纵向部分(11)，以及蚀刻出通路孔(9)的第二纵向部分(12)；由此，第一纵向部分(11)和第二纵向部分(12)大致形成通路孔(9)，并且在通路孔(9)中形成缩颈(23)。缩颈(23)限定通路孔(9)的开口部(24)，并且该方法还包括以下步骤：以缩颈(23)作为蚀刻掩模，通过蚀刻来打开通路孔(9)。通过利用导电材料至少部分填充通路孔来形成通路。还提供了用于电子器件的包括通路的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102246299A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN200980150488.3 | 申请日期 | 2009.10.15 |
| 申请人 | AAC微技术有限公司 | 发明人 | 彼得·尼尔森;J·雷波;R·托尔斯隆德 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种形成通路孔(9)的方法，所述通路孔(9)从电子器件的基板(3)的下端(5)至少部分通过所述基板(3)而通往所述基板(3)的上端(4)，其中，所述方法包括以下步骤：‑蚀刻出所述通路孔(9)的第一纵向部分(11)；以及‑蚀刻出所述通路孔(9)的第二纵向部分(12)；由此所述第一纵向部分(11)和所述第二纵向部分(12)大致形成所述通路孔(9)，并且在所述通路孔(9)中形成缩颈(23)，其中，所述缩颈(23)限定所述通路孔(9)的开口部(24)，并且所述方法还包括以所述缩颈(23)作为蚀刻掩模来进行蚀刻从而打开所述通路孔(9)的步骤。 | ||
| 地址 | 瑞典乌普萨拉 | ||