冲压-层叠设备及方法

摘要

冲压-层叠设备及方法。冲压结构(15A、15B)均包括：模头(19)，与模头(19)协作以冲压工件W的冲头(20)，将横向压力施加到从工件W中冲压出的芯片Wa的模头支撑构件(21)，以及将反压力从与冲头(20)相对的一侧朝向冲头(20)施加到芯片Wa的反压力施加机构(23)。冲压结构(15A、15B)分别还包括选择机构(37A、37B)。冲压结构(15A、15B)在向芯片Wa施加横向压力和反压力的状态下层叠芯片Wa。冲压结构(15A、15B)沿着工件W的传送方向排列。选择机构(37A、37B)选择要被置于暂停状态的一个冲压结构(15A、15B)，以使得一个冲压结构(15A、15B)在冲压结构(15A、15B)的冲压操作期间处于暂停状态。

主权项

一种冲压‑层叠设备，其包括：冲压部件，其由模头以及与所述模头协作以冲压工件的冲头形成；横向压力环，其对从所述工件冲压出的冲压片施加横向压力；以及反压力施加机构，其从与所述冲头相对的一侧朝向所述冲头对所述冲压片施加反压力，其中所述工件以预定的节距沿一个方向被间歇地传送，所述冲压‑层叠设备在向所述冲压片施加所述横向压力和所述反压力的状态下层叠所述冲压片，所述冲压‑层叠设备的特征在于：所述冲压部件为多个冲压部件中的一个；以及所述冲压‑层叠设备还包括选择部件，所述选择部件能选择要被置于暂停状态的冲压部件，以使得所述多个冲压部件中的至少一个冲压部件在冲压操作期间处于暂停状态。