发明名称 混凝土材料封装的混合量程FBG应变、裂纹传感器
摘要 本发明公开了一种混凝土材料封装的混合量程FBG应变、裂纹传感器。该传感器包括预制的混凝土材料封装结构、与微弹簧固结的弹簧光纤光栅、纯光纤光栅、温度传感器、贯通槽、感温区、铠装光缆。首先分别将与弹簧固结的弹簧光纤光栅、纯光纤光栅埋入两个贯通槽中,之后将两组光纤光栅的一段与模具用高性能胶黏剂固结,后对两组光纤光栅施加张拉预应力,再固结两组光纤光栅的另一端,然后将温度传感器埋入封装结构中,最后用铠装光缆连接引出的两组光纤光栅及温度传感器。该传感器适于土木工程结构健康监测的各类混凝土结构内部,工艺简单,布设方便,精确度高,量程大,可以实现对混凝土结构拉、压破坏全过程的内部应变、裂纹监测。
申请公布号 CN102243066A 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN201110091992.X 申请日期 2011.04.12
申请人 大连理工大学 发明人 赵雪峰;赵拓;王永成;陈俊东
分类号 G01B11/16(2006.01)I;G01B11/14(2006.01)I 主分类号 G01B11/16(2006.01)I
代理机构 大连理工大学专利中心 21200 代理人 梅洪玉
主权项 一种混凝土材料封装的混合量程FBG应变、裂纹传感器,其特征在于,该传感器包括连接弹簧的弹簧光纤光栅(1)、纯光纤光栅(2)、预制的混凝土封装结构(5)、两个贯通槽(6)、感温槽(7)、温度传感器(3)和铠装光缆(4);预制的混凝土封装结构带有两个贯通槽和一个感温槽;处于张拉状态的弹簧光纤光栅和处于张拉状态的纯光纤光栅分别置于两个贯通槽中;弹簧光纤光栅的两端、纯光纤光栅的两端分别与各自所处的贯通槽两端固结;温度传感器置于感温槽中,弹簧光纤光栅、纯光纤光栅及温度传感器用铠装光缆连接引出。
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