发明名称 一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置
摘要 本发明公开了一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置,该光纤传感装置由光源(1)、发射光纤(2)、光纤传感单元(3)、接收光纤(4)、振动耦合单元(5)和光电探测器(61)和信号处理电路(6)组成;其中,光纤传感单元(3)和振动耦合单元(5)构成探测传感模块;发射光纤(2)安装在光源(1)与光纤传感单元(3)之间,接收光纤(4)安装在光电探测器(61)与光纤传感单元(3)之间,光电探测器(61)输出电信号给信号处理电路(6),振动耦合单元(5)与固体介质(7)接触。在本发明中,选取强度调制型光纤振动传感器作为声-光换能单元,克服了传统压电换能单元抗电磁干扰性差、特殊环境下存在危险的问题。本发明具有结构精巧,灵敏度高,易于使用的优点。
申请公布号 CN101876566B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN200910242527.4 申请日期 2009.12.16
申请人 北京航空航天大学 发明人 肖文;许秉时;李瑞;姚东
分类号 G01H9/00(2006.01)I 主分类号 G01H9/00(2006.01)I
代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 代理人 赵文利
主权项 一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置,其特征在于:该光纤传感装置由光源(1)、发射光纤(2)、光纤传感单元(3)、接收光纤(4)、振动耦合单元(5)、光电探测器(61)和信号处理电路(6)组成;其中,光纤传感单元(3)和振动耦合单元(5)构成探测传感模块;发射光纤(2)安装在光源(1)与光纤传感单元(3)之间,接收光纤(4)安装在光电探测器(61)与光纤传感单元(3)之间,光电探测器(61)输出电信号给信号处理电路(6),振动耦合单元(5)与固体介质(7)接触;发射光纤(2)的出射端(21)与光源(1)连接,接收光纤(4)的接收端(42)与光电探测器(61)连接,发射光纤(2)的接收端(22)与接收光纤(4)的出射端(41)接触,且形成30°~75°的夹角。
地址 100083 北京市海淀区学院路37号