发明名称 一种封装结构及方法
摘要
申请公布号 TWI352405 申请公布日期 2011.11.11
申请号 TW096144847 申请日期 2007.11.26
申请人 鉅景科技股份有限公司 发明人 王庆善;陈清志
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种封装结构,其包含:一基板;至少一第一电子元件,系包覆有一保护结构,且该至少一第一电子元件具有至少一外部沟通介面,该至少一外部沟通介面为麦克风、音源输出入孔、红外线传输设备、汇流排、天线或射频连接器;至少一第二电子元件;以及一覆盖结构,系以一覆盖材料形成于该基板、该至少一第一电子元件及该至少一第二电子元件上,且该覆盖结构具有至少一开口并对应于该至少一外部沟通介面。
地址 新北市中和区建一路186号8楼之1 TW 8F.-1, NO. 186, JIAN 1ST RD., JHONGHE DIST., NEW TAIPEI CITY 235, TAIWAN (R. O. C.)