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经营范围
发明名称
一种封装结构及方法
摘要
申请公布号
TWI352405
申请公布日期
2011.11.11
申请号
TW096144847
申请日期
2007.11.26
申请人
鉅景科技股份有限公司
发明人
王庆善;陈清志
分类号
H01L23/28
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
一种封装结构,其包含:一基板;至少一第一电子元件,系包覆有一保护结构,且该至少一第一电子元件具有至少一外部沟通介面,该至少一外部沟通介面为麦克风、音源输出入孔、红外线传输设备、汇流排、天线或射频连接器;至少一第二电子元件;以及一覆盖结构,系以一覆盖材料形成于该基板、该至少一第一电子元件及该至少一第二电子元件上,且该覆盖结构具有至少一开口并对应于该至少一外部沟通介面。
地址
新北市中和区建一路186号8楼之1 TW 8F.-1, NO. 186, JIAN 1ST RD., JHONGHE DIST., NEW TAIPEI CITY 235, TAIWAN (R. O. C.)
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