| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지 제조에 적용되는 접착 수지 조성물, 이를 이용하는 접착 필름과 그 제조방법, 다이싱 다이 본딩 필름 및 반도체 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 접착 수지 조성물은 a) 다관능 에폭시 수지; b) 121℃, 2기압 및 100%RH의 조건에서 48 시간 처리 시에 흡습률이 2.0 중량% 이하인 페놀 수지; 및 c) 열가소성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하며, 반경화 상태에서 웨이퍼와의 접착력 및 매립성이 양호하여 공정의 불량률을 감소시킬 수 있고, 경화 상태에서는 내열성, 내흡습성 및 내리플로우 크랙성 등이 우수하여 신뢰성이 우수한 반도체 장치를 제조할 수 있다.</p> |
