APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE

摘要

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 연마패드의 회전축 방향이 스핀헤드의 회전축 방향과 비평행하도록 연마패드가 배치되어 기판을 연마한다. 구체적으로, 연마패드의 회전축 방향은 스핀헤드의 회전축 방향과 수직하게 배치되며, 연마패드의 외주면이 기판의 상면과 접촉한다. 연마패드는 기판의 반경방향을 따라 기판의 중심영역과 가장자리영역 사이를 스캔이동하며 기판을 연마한다.