发明名称 |
一种加载固件的方法和设备 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种加载固件的方法和设备。所述方法包括:逻辑芯片打开多个SMI;所述逻辑芯片通过所述打开的多个SMI,向物理地址相同的至少两个PHY芯片并行加载固件。采用本发明实施例提供的技术方案,可以解决加载固件时间长,设备不能快速启动的问题。 |
申请公布号 |
CN102236572A |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201110218421.8 |
申请日期 |
2011.08.01 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
孙长幸;张津杨;周庆松;徐国梁 |
分类号 |
G06F9/445(2006.01)I |
主分类号 |
G06F9/445(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种加载固件的方法,其特征在于,所述固件加载的方法应用于网络设备中,所述网络设备包括逻辑芯片和多个物理层PHY芯片,其中,所述逻辑芯片通过多个串行管理接口SMI与所述多个PHY芯片连接,所述多个PHY芯片中至少有两个PHY芯片的物理地址相同,并且所述多个SMI中的任意一个SMI连接的所有PHY芯片的物理地址各不相同;所述固件加载的方法包括:所述逻辑芯片打开所述多个SMI中的至少两个SMI;所述逻辑芯片通过所述打开的至少两个SMI,向物理地址相同的至少两个PHY芯片并行加载固件。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地总部办公楼 |