发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明发光二极管封装结构及其制造方法，封装结构至少包含有：壳体、至少两分离的支架、至少一发光晶片以及导电胶，该发光晶片设于其中一支架上，该发光晶片并与另一支架间设有第一导线而形成电性连接，而该导电胶设于该发光晶片与该支架之间而形成黏着与电性连接，且该支架与该导电胶间并设有一第二导线，藉由该第二导线的干涉牵引作用，可确保发光晶片与该等支架的黏着与电性连接，以提升发光二极管的良率。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，其至少包含有：一壳体，其壳体中设有支架以及发光晶片，而壳体顶侧并形成至少有一凹坑状的容置部，其容置部并可使支架外露；至少两分离的支架，该支架与发光晶片形成黏着与电性连接；至少一发光晶片，该发光晶片设于其中一支架上，该发光晶片并与另一支架间设有第一导线而形成电性连接；导电胶，该导电胶设于该发光晶片与该支架之间而形成黏着与电性连接，且该支架与该导电胶间并设有一第二导线。