一种良好温度特性的整流模块

摘要

本发明涉及半导体整流模块温度特性的改善，在整流模块内部的二极管硅芯片的连接铜件上，有意设计成比较大的电阻。连接铜件的结构改为多条细铜条，用铜条电阻的正温度系数去抵消硅片P-N节的负温度系数，使整流管的温度特性改良。调节连接铜件多条细铜条数量或尺寸，能获得具备补偿温度特性的整流模块。这样的整流模块可以稳定可靠地使用在需要并联获得大电流的场合。

主权项

一种良好温度特性的整流模块，其特征在于：在结构上连接到整流模块内部二极管芯片的连接铜件，有意地设计成比较大的电阻；连接铜件的结构改为多条细铜条，用铜条电阻的正温度系数去抵消硅片P N节的负温度系数，使整流管单元的温度特性改良，以利于不同批次整流管芯片制成的模块并联使用。