| 发明名称 | 具有图像传感器封装件的图像传感器模块 | ||
| 摘要 | 一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括电路板、图像传感器封装件和光学系统。电路板具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口。图像传感器封装件包括安装基板和安装在安装基板上的图像传感器芯片，图像传感器封装件粘合到电路板的下表面，从而图像传感器芯片通过所述窗口暴露。光学系统设置在电路板的上表面上以将来自物体的光导向图像传感器芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN102237387A | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN201110115521.8 | 申请日期 | 2011.04.29 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 徐炳林;闵炳旭;赵泰济;孔永哲;金东民;朴智雄 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L31/024(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘灿强 |
| 主权项 | 一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括：电路板，具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口；图像传感器封装件，包括安装基板和安装在安装基板上的图像传感器芯片，图像传感器封装件粘合到电路板的下表面，从而图像传感器芯片通过所述窗口暴露；光学系统，设置在电路板的上表面上并被构造为将来自物体的光导向图像传感器芯片。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||