发明名称 脆性材料的分割装置及割断方法
摘要 提供一种能够使用通用性高的CO2激光光源作为激光光源,能够使割断速度大幅增加,并且割断面相对于割断预定线不会弯曲而能够笔直地进行通体割断的脆性材料的分割装置。沿着玻璃基板(11)的割断预定线(12),使第一射束照射区域(13)、第二射束照射区域(14)及冷却点(15)的排列相对移动。第一射束照射区域(13)相对于第二射束照射区域(14)位于割断方向的前方,第二射束照射区域(14)沿着割断预定线形成为细长的形状的射束,冷却点(15)配置在从第二射束照射区域(14)的后端离开了规定位置的位置。
申请公布号 CN102239034A 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN200980148958.2 申请日期 2009.12.15
申请人 镭美科技股份有限公司 发明人 榎园人士;轻部规夫
分类号 B28D5/00(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I;B23K26/06(2006.01)I;B23K26/073(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;C03B33/09(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种脆性材料的分割装置,其相对于脆性材料上的假定的割断预定线,从形成在该割断预定线上的初始龟裂一侧沿着所述割断预定线加热所述脆性材料,通过使沿着所述割断预定线进行加热的位置相对移动而分割所述脆性材料,所述脆性材料的分割装置的特征在于,具备:沿着所述割断预定线,对所述脆性材料照射激光射束而生成加热部分的激光射束照射机构;在沿着所述割断预定线的移动方向上的所述加热部分的后方的位置对所述脆性材料进行局部冷却的冷却机构,所述激光射束照射机构包括:在所述加热部分,形成位于所述移动方向前方的第一激光射束照射区域的第一射束照射部;在所述加热部分,在所述第一激光射束照射区域的所述移动方向的后方沿着所述割断预定线形成细长形状的第二激光射束照射区域的第二射束照射部。
地址 日本国大阪府