| 发明名称 | 封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法。该封装用基板固定装置包括一底板，一积层基板，具有多个芯片置晶区域供至少一芯片接合，以及一上固定盖板，通过磁力或机械力将该积层基板平整地固定在该底板和该上盖固定板之间，其中该上盖固定板具有多个开口区域对应所述多个芯片置晶区域。 | ||
| 申请公布号 | CN102237318A | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN201010167362.1 | 申请日期 | 2010.04.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王宗鼎;郑荣伟;李柏毅;余振华;李建勋 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种封装用基板固定装置，包括：一底板；一积层基板，具有多个芯片置晶区域供至少一芯片接合；以及一上固定盖板，通过磁力或机械力将该积层基板平整地固定在该底板和该上盖固定板之间；其中该上盖固定板具有多个开口区域对应所述多个芯片置晶区域。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||