Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶及其制造方法

摘要

本发明提供一种能减少使用含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶成膜时产生的飞溅的技术。含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶中，使用扫描型电子显微镜(2000倍)观察垂直于所述溅射靶的平面的截面的1/4t～3/4t(t为厚度)的部位时，(1)关于以Al和Ni为主体的Al-Ni系金属间化合物，平均粒径为0.3μm～3μm的Al-Ni系金属间化合物的总面积相对于Al-Ni系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70％，(2)关于以Al、La和Cu为主体的Al-La-Cu系金属间化合物，平均粒径为0.2μm～2μm的Al-La-Cu系金属间化合物的总面积相对于Al-La-Cu系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70％。

主权项

一种Al‑Ni‑La‑Cu系Al‑基合金溅射靶，其是含有Ni、La以及Cu的Al‑Ni‑La‑Cu系Al‑基合金溅射靶，其中，在以t作为垂直于所述溅射靶的平面的方向上的厚度的情况下，使用扫描型电子显微镜以2000倍的倍率观察垂直于所述溅射靶的平面的截面的1/4t～3/4t的部位，此时，(1)平均粒径处于0.3μm以上且3μm以下的范围内的Al‑Ni系金属间化合物的总面积相对于以Al和Ni为主体的Al‑Ni系金属间化合物的全部面积以面积率计为70％以上，并且，(2)平均粒径为0.2μm以上且2μm以下的Al‑La‑Cu系金属间化合物的总面积相对于以Al、La和Cu为主体的Al‑La‑Cu系金属间化合物的全部面积以面积率计为70％以上，所述溅射靶含有：0.05原子％以上且5原子％以下的Ni、0.10原子％以上且1原子％以下的La、0.10原子％以上且2原子％以下的Cu。