| 发明名称 | 印刷电路板与晶粒连接结构 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板与晶粒连接结构，其包含一面上设有电路布局层的电路板；以及一连接于电路板一面上的晶粒，该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与电路布局层连接的接垫。藉此，可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN202025744U | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201120063489.9 | 申请日期 | 2011.03.11 |
| 申请人 | 讯忆科技股份有限公司 | 发明人 | 卢旋瑜;璩泽明;朱贵武 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种印刷电路板与晶粒连接结构，包括有：一电路板，其一面上设有电路布局层；以及一晶粒，连接于电路板的一面上，而该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与上述电路板的电路布局层连接的接垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||