SUSTRATO TRANSPARENTE PROVISTO DE PISTAS ELECTROCONDUCTORAS.

摘要

Procedimiento de fabricación de pistas electroconductoras sobre un sustrato transparente, según el cual se aplica, por serigrafía, una pasta electroconductora sobre la superficie de un sustrato para formar un motivo predeterminado de pistas, y dichas pistas se someten a un curado, caracterizado por que se utiliza una pasta tixotrópica que posee una relación de la viscosidad sin esfuerzo de cizalla a la viscosidad bajo esfuerzo de cizalla en las condiciones de la serigrafía de al menos 50, y que tiene un contenido en plata superior al 35%, y un tamiz cuyo revestimiento está provisto, al menos parcialmente, de hendiduras cuya anchura más estrecha es a lo sumo igual a 0,25 mm ± 0,05 mm aproximadamente, con objeto de que la anchura de la más pequeña de las pistas electroconductoras formadas por impresión sea inferior o igual a 0,3 mm.