| 发明名称 | 一种高硅质结构隔热一体化复合砖及制备方法 | ||
| 摘要 | 一种高硅质结构隔热一体化复合砖，包括高硅质重质工作层和以轻质骨料和粉料制备的轻质隔热层，由重质工作层和轻质隔热层复合而成，重质工作层和轻质隔热层的长度尺寸比例为1～5∶3～1。以及提供高硅质结构隔热一体化复合砖的制备方法。本发明耐磨性良好、结构强度较高、保温隔热性能良好。 | ||
| 申请公布号 | CN102230740A | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201110150465.1 | 申请日期 | 2011.06.06 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 王立旺;王家邦 |
| 分类号 | F27D1/06(2006.01)I;C04B35/66(2006.01)I | 主分类号 | F27D1/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人 | 王兵;王利强 |
| 主权项 | 一种高硅质结构隔热一体化复合砖，其特征在于：包括高硅质重质工作层和以轻质骨料和粉料制备的轻质隔热层，由重质工作层和轻质隔热层复合而成，重质工作层和轻质隔热层的长度尺寸比例为1～5∶3～1。 | ||
| 地址 | 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号 | ||