发明名称 |
基板处理装置和基板处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种基板处理装置,能够同时实现高吞吐量化和省占地面积化这样相反的条件。本发明的基板处理装置具有输送室和处理基板的处理室,所述输送室具有将基板从该输送室向所述处理室输送的第1基板输送部件,所述处理室具有:与所述输送室邻接的、具有第1基板载置台的第1处理部;与所述第1处理部中的所述输送室一侧不同侧邻接的、具有第2基板载置台的第2处理部;在所述第1处理部和所述第2处理部之间输送基板的第2基板输送部件;至少控制所述第2基板输送部件的控制部。 |
申请公布号 |
CN101673667B |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN200910173141.2 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
株式会社日立国际电气 |
发明人 |
高桥哲;野内英博;坂田雅和 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
陈伟;于英慧 |
主权项 |
一种基板处理装置,其特征在于,具有:输送室;处理基板的处理室;控制部,所述输送室具有将至少2张基板从该输送室向所述处理室输送的第1基板输送部件,所述处理室具有:与所述输送室邻接并具有内置有加热器的第1基板载置台的第1处理部;与所述第1处理部中的所述输送室一侧不同侧邻接并具有内置有加热器的第2基板载置台的第2处理部;在所述第1处理部和所述第2处理部之间输送基板的第2基板输送部件,所述控制部相对地控制所述第1基板输送部件、所述第2基板输送部件、所述第1基板载置台或所述第2基板载置台,从而使所述第1基板输送部件与内置在所述第1基板载置台的加热器之间的距离、和所述第2基板输送部件与内置在所述第2基板载置台的加热器之间的距离相同。 |
地址 |
日本东京都 |