| 发明名称 | 化学机械抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光方法，所述化学机械抛光方法包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光盘上对所述晶圆进行化学机械抛光，其中在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且相对于所述抛光盘往复运动。根据本发明实施例的化学机械抛光方法可以大大地提高晶圆表面抛光厚度的均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN102229101A | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201110177218.0 | 申请日期 | 2011.06.28 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 路新春;王同庆;门延武;何永勇 |
| 分类号 | B24B37/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋合成 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光盘上对所述晶圆进行化学机械抛光，其中在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且相对于所述抛光盘往复运动。 | ||
| 地址 | 100084 北京市海淀区100084-82信箱 | ||