发明名称 |
针对合成接合线的方法及系统 |
摘要 |
使用多种方法实现用于集成电路的接合线。使用如下方法制造一种合成接合线以供在集成电路中使用。将导电材料熔化并且与尺寸小于100微米的粒子的材料混合,以产生混合物。使用混合物来制成合成接合线。还提供了一种具有内芯以及外层的合成线,其中外层具有比内芯更高的传导率。将外层设计为比承载AC信号的工作频率上的趋肤深度更厚。 |
申请公布号 |
CN101454898B |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN200780019026.9 |
申请日期 |
2007.05.25 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
克里斯·维兰德 |
分类号 |
H01L23/49(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/49(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
一种合成接合线,用于在集成电路中对集成电路的部件进行电连接,所述合成接合线包括:具有传导率并用于形成内部部分的材料;以及导电材料,具有比所述内部部分高的传导率,并用于形成包围所述内部部分的外层,其中导电材料外层的厚度约大于趋肤深度,所述趋肤深度是根据要施加到合成接合线的电信号的期望频率来确定的。 |
地址 |
中国台湾 |