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发明名称
Manufacturing method of circuit board
摘要
<p>본 발명의 실시예에 따르면, 도금 시드층의 언더컷으로 인한 단선 결함을 방지할 수 있는 회로기판의 제조방법을 제공할 수 있다.</p>
申请公布号
KR101079394(B1)
申请公布日期
2011.11.02
申请号
KR20090104105
申请日期
2009.10.30
申请人
发明人
分类号
H05K3/06;H05K3/18
主分类号
H05K3/06
代理机构
代理人
主权项
地址
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