发明名称 真空电子束焊接方法
摘要 一种真空电子束焊接方法,包括如下步骤:提供靶材坯料和用于支撑靶材坯料的背板;进行焊接准备;进行预热;采用真空电子束进行真空焊接,将靶材坯料焊接至背板上;还包括在真空焊接之后直接进行表面修饰步骤。本发明通过在进行真空焊接之后直接进行表面修饰,无需真空保温或者放入空气进行降温,避免了后续抽吸真空的步骤,加快了产品循环周期,同时降低溅射靶材坯料焊接后的气孔率。
申请公布号 CN101559515B 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN200910138450.6 申请日期 2009.05.13
申请人 宁波江丰电子材料有限公司 发明人 姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆
分类号 B23K15/06(2006.01)I 主分类号 B23K15/06(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李丽
主权项 一种真空电子束焊接方法,包括如下步骤:提供靶材坯料和用于支撑靶材坯料的背板;进行焊接准备;采用真空电子束进行真空焊接,将靶材坯料焊接至背板上;其特征在于,还包括在真空焊接之后直接进行表面修饰,所述表面修饰为三次,第一、二次表面修饰工艺条件相同,第三次表面修饰的电子束的焦距为第一、二次表面修饰工艺中的焦距的±10%。
地址 315400 浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号