发明名称 | 大功率可控硅软启动组件保护箱 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种大功率可控硅软启动组件保护箱,它由泡沫塑料制成的一个下箱体和一个上箱体扣合而成,在上、下箱体之间设有相互配合的插口,在下箱体和上箱体内分别设有方槽,下箱体内的方槽为阶梯形,在下箱体内的方槽底面设有三个下条形槽,在上箱体内的方槽底面设有二个上条形槽。优点是:重量轻,无毒,有一定弹性,可防护软启动组件之间的摩擦;同时制造成本低,吸水性很小、耐温,因此可减少潮湿空气对软启动组件的氧化腐蚀,延长软启动组件使用寿命;软启动组件放入后不会晃动,减少了因软启动组件震动而造成的损坏,易于放置和搬运,干净卫生。 | ||
申请公布号 | CN202026537U | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
申请号 | CN201120111976.8 | 申请日期 | 2011.04.16 |
申请人 | 锦州市锦利电器有限公司 | 发明人 | 郑锦春;王文学;康春华 |
分类号 | H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人 | 李辉 |
主权项 | 一种大功率可控硅软启动组件保护箱,其特征是:它由泡沫塑料制成的一个下箱体和一个上箱体扣合而成,在上、下箱体之间设有相互配合的插口,在下箱体和上箱体内分别设有方槽,下箱体内的方槽为阶梯形,在下箱体内的方槽底面设有三个下条形槽,在上箱体内的方槽底面设有二个上条形槽。 | ||
地址 | 121000 辽宁省锦州市凌河区松坡里282号 |