发明名称 LED模组用线路板
摘要 本实用新型实施例涉及一种LED模组用线路板,所述线路板上开设有与压板上用于引导封装胶体注入灯杯的所述第一进胶孔对应的第二进胶孔,以及与所述压板上第一排气孔对应的第二排气孔。采用本实用新型实施例,可控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量,来完成LED模组的封胶,从而避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费,大幅节约了封胶所用的封装胶体,进而大幅降低了LED模组的成本。
申请公布号 CN202025754U 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN201120024297.7 申请日期 2011.01.25
申请人 深圳市共达光电器件有限公司 发明人 黄少忠
分类号 H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L25/13(2006.01)I
代理机构 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人 王昌花
主权项 一种LED集成式模组用线路板,其特征在于,所述线路板对应于一LED集成式模组用压板,所述压板上开设有若干用于容置封装胶体的容胶腔,所述容胶腔底面对应于至少一个像素点设置有用于引导所述封装胶体通过线路板进入灯杯的第一进胶孔及其对应的第一排气孔,所述线路板上开设有与所述第一进胶孔对应的第二进胶孔,以及与所述第一排气孔对应的第二排气孔。
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