| 发明名称 | 散热良好和高显色性的LED照明器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED照明器件。散热良好和高显色性的LED照明器件，包括铝基板（1）、金属散热件（6）和若干个RGB三基色LED芯片（3），铝基板（1）正面上设有线路层，金属散热件（6）贴在铝基板（1）的背面上，所述的铝基板（1）正面上设有若干个凹槽（2），所述的RGB三基色LED芯片（3）封装在凹槽（2）中，铝基板（1）在每个凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线（5）与RGB三基色LED芯片（3）的两极电连接。本实用新型将RGB三基色LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤，可提高LED灯的显色性。 | ||
| 申请公布号 | CN202024132U | 申请公布日期 | 2011.11.02 |
| 申请号 | CN201120054060.3 | 申请日期 | 2011.03.03 |
| 申请人 | 东莞市远大光电科技有限公司 | 发明人 | 刘东芳 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 张志醒 |
| 主权项 | 一种散热良好和高显色性的LED照明器件，其特征在于：包括铝基板（1）、金属散热件（6）和若干个RGB三基色LED芯片（3），铝基板（1）正面上设有线路层，金属散热件（6）贴在铝基板（1）的背面上，所述的铝基板（1）正面上设有若干个凹槽（2），所述的RGB三基色LED芯片（3）封装在凹槽（2）中，铝基板（1）在每个凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线（5）与RGB三基色LED芯片（3）的两极电连接。 | ||
| 地址 | 524000 广东省东莞市松山湖科技产业园工业北4路工业大厦5F | ||