发明名称 一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置
摘要 本实用新型涉及一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置,其特征在于,包括温度接收模块和多个测温模块,温度接收模块与数控机床控制器相连,多个测温模块分别设置在需要测温的位置上,多个测温模块与温度接收模块通过兰牙无线技术进行数据通讯。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:1)采用一线总线技术的高集成度的温度变送器,其具有体积小、功耗低、功能强、使用方便、价格便宜等优点;2)采用锂电池可长时间工作,适用于不方便供电的场合;3)采用兰牙无线传输技术,收发数据可靠,功率低;4)可将测得运动中主轴、导轨等关键部位的温度,通过通讯接口传给机床数字控制器,计算温度补偿,並修正加工量,提高机床加工精度。
申请公布号 CN202025214U 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN201120013761.2 申请日期 2011.01.17
申请人 鞍山鼎丰数控设备有限公司 发明人 薛恩霖;胡永波;王春岩;赵聪
分类号 G05B19/404(2006.01)I 主分类号 G05B19/404(2006.01)I
代理机构 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人 张群
主权项 一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置,其特征在于,包括温度接收模块和多个测温模块,温度接收模块与数控机床控制器相连,多个测温模块分别设置在需要测温的位置上,多个测温模块与温度接收模块通过兰牙无线技术进行数据通讯,所述温度接收模块包括CPU1、兰牙无线接收单元、显示单元、直流稳压电源、通讯接口,CPU1分别与兰牙无线接收单元、显示单元、直流稳压电源、通讯接口相连接,直流稳压电源还分别与兰牙无线接收单元、显示单元、通讯接口相连接;所述测温模块包括CPU2、锂电池、兰牙无线发送单元、温度变送器,CPU2分别与温度变送器、兰牙无线发送单元、锂电池相连接,锂电池还分别与温度变送器和兰牙无线发送单元相连接。
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