COPPER-CLAD LAMINATE

摘要

동박 위에 폴리이미드계 수지로 이루어지는 절연층을 형성한 동박 적층판으로서, 절연층과 접하는 상기 동박의 표면이 적어도 니켈 및 아연을 석출시키는 금속석출처리와, 커플링제에 의한 처리가 실시되어 있고, 상기 금속석출처리한 동박의 표면이 니켈 5~15㎍/㎠ 및 아연 1~5㎍/㎠를 가지며, 또한 니켈과 아연의 함유비율을 나타내는 니켈/(니켈+아연)이 0.70 이상인 것을 특징으로 하는 동박 적층판이다.