| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR MACHINING A WORKPIECE BY MEANS OF A LASER |
| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstückes (1) mit einem Laser (2) angegeben, wobei - ein Laserstrahl (21) des Lasers (2) das Werkstück (1) bestrahlt, - bei der Bestrahlung eines Zentralbereichs (11) des Werkstückes (1) der Laserstrahl (21) ruht und das Werkstück (1) bewegt wird, und - bei der Bestrahlung eines Randbereichs (12a, 12b) des Werkstückes (1) zumindest zeitweise der Laserstrahl (21) und das Werkstück (1) bewegt werden.</p> |
| 申请公布号 |
WO2011131507(A1) |
申请公布日期 |
2011.10.27 |
| 申请号 |
WO2011EP55623 |
申请日期 |
2011.04.11 |
| 申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;JANSEN, RUTH;VEIT, THOMAS |
发明人 |
JANSEN, RUTH;VEIT, THOMAS |
| 分类号 |
B23K26/08 |
主分类号 |
B23K26/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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