发明名称 METODO DE FABRICACION DE UN DISPOSITIVO DE INTERCONEXION ELECTRONICA UTILIZANDO LA IMAGEN DIRECTA DE UN MATERIAL DIELECTRICO.
摘要 Un método de fabricación de un dispositivo de interconexión electrónica que comprende las etapas de: a) combinar un material dieléctrico aislante, un material de refuerzo fibroso, y un material conductor, en el que dicho material conductor incluye los nanotubos de carbono, para formar un material de sustrato compuesto; b) exponer de forma selectiva dicho material conductor en dicho material de sustrato compuesto a radiación electromagnética para proporcionar porciones no conductoras en los nanotubos de carbono; creando así un dispositivo de interconexión electrónica.
申请公布号 ES2367024(T3) 申请公布日期 2011.10.27
申请号 ES20040821363T 申请日期 2004.02.17
申请人 MACDERMID, INCORPORATED 发明人 CULLEN, DONALD
分类号 H01L51/00;H01L51/30;H01L51/40;H05K1/03;H05K3/02;H05K3/10 主分类号 H01L51/00
代理机构 代理人
主权项
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