激光加工方法及激光加工装置

摘要

本发明的激光加工方法，通过照射具有标准的脉冲波形的激光(L)，在硅晶片(111)的内部形成，加工对象物(1)的厚度方向的大小大，且随着容易在加工对象物(1)的厚度方向上发生破裂(24)的溶融处理区域(131)，同时，通过照射具有来自后侧脉冲波形的激光(L)，在硅晶片(112)的内部形成，加工对象物(1)的厚度方向的大小小，且在加工对象物(1)的厚度方向上不容易发生破裂(24)的溶融处理区域(132)。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于：在板状的加工对象物的内部，在所述加工对象物的厚度方向上距离所述加工对象物的激光入射面仅第1距离的第1位置上对准聚光点，并照射具有第1脉冲波形的激光，由此沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的第1改质区域，同时，在所述加工对象物的内部，在所述加工对象物的厚度方向上距离所述激光入射面仅第2距离的第2位置上对准聚光点，并照射具有第2脉冲波形的激光，从而沿着所述切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断的起点的第2改质区域，所述第1脉冲波形不同于所述第2脉冲波形。