通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件

摘要

本实用新型公开了一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：包括支架，在所述的支架上通过导电胶粘接有至少一个半导体发光二极管封装件和至少一个驱动或控制电路器件，在所述的半导体发光二极管封装件与驱动或控制电路器件之间连接有镀钯键合铜丝，在所述的半导体发光二极管封装件与所述的支架连接有镀钯键合铜丝，所述的驱动或控制电路器件与支架之间设有镀钯键合铜丝，在所述的支架，半导体发光二极管封装件，驱动或控制电路器件，镀钯键合铜丝外封装有的密封体。本实用新型是提供了一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件。

主权项

一种通过镀钯键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：包括支架(1)，在所述的支架(1)上通过导电胶(5)粘接有至少一个半导体发光二极管封装件(3)和至少一个驱动或控制电路器件(4)，在所述的半导体发光二极管封装件(3)与驱动或控制电路器件(4)之间连接有镀钯键合铜丝(6)，在所述的半导体发光二极管封装件(3)与所述的支架(1)连接有镀钯键合铜丝(6)，所述的驱动或控制电路器件(4)与支架(1)之间设有镀钯键合铜丝(6)，在所述的支架(1)，半导体发光二极管封装件(3)，驱动或控制电路器件(4)，镀钯键合铜丝(6)外封装有的密封体(7)。