| 发明名称 | 电磁感应加热单元及空调装置 | ||
| 摘要 | 一种电磁感应加热单元及空调装置，该电磁感应加热单元即使在利用电磁感应加热单元产生磁场以进行电磁感应加热的情况下，也能将朝制冷剂配管以外的部分漏出的磁场抑制得较小。该电磁感应加热单元是对制冷剂配管(F)进行电磁感应加热的电磁感应加热单元(6)，其包括线圈(68)、屏蔽盖(75)、铁氧体(98、99)。线圈(68)配置于制冷剂配管(F)的附近。屏蔽盖(75)配置于制冷剂配管(F)的周围，包含磁性体。铁氧体(98、99)在线圈(68)的与制冷剂配管(F)侧即内侧相反一侧的外侧且配置于屏蔽盖(75)的内侧，并包含导磁率比屏蔽盖(75)的导磁率高的磁性体材料。在制冷剂配管(F)的延伸方向上，屏蔽盖(75)的两端部位于铁氧体(98、99)的两端部的内侧。 | ||
| 申请公布号 | CN102227951A | 申请公布日期 | 2011.10.26 |
| 申请号 | CN200980149096.5 | 申请日期 | 2009.12.25 |
| 申请人 | 大金工业株式会社 | 发明人 | 冈田敏江;石井英宏;若岛真博;浅田聪 |
| 分类号 | H05B6/10(2006.01)I;F25B1/00(2006.01)I;F25B13/00(2006.01)I;F25B41/00(2006.01)I | 主分类号 | H05B6/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡晓萍 |
| 主权项 | 一种电磁感应加热单元(6)，对制冷剂配管(F)和/或与在所述制冷剂配管(F)中流动的制冷剂热接触的构件进行加热，其特征在于，包括：线圈(68)，该线圈(68)配置于所述制冷剂配管(F)的附近；外部构件(75)，该外部构件(75)配置于所述制冷剂配管(F)的周围，并包含磁性体；以及磁性体部(98、99)，该磁性体部(98、99)在所述线圈(68)的与所述制冷剂配管(F)侧即内侧相反一侧的外侧且配置于所述外部构件(75、175)的内侧，并包含导磁率比所述外部构件的导磁率高的磁性体材料，在所述制冷剂配管(F)的延伸方向上，所述外部构件(75)的两端部位于所述磁性体部(98、99)的两端部的内侧。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||