| 摘要 |
<p>본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (a) 절연층의 양면에 동박이 적층 된 동박적층판을 준비하는 단계; (b) 상기 동박적층판의 상면에서 상기 절연층의 중심부까지 제 1 비아홀을 형성하는 단계; (c) 상기 절연층의 중심부에서 상기 제 1 비아홀과 일부 연결되도록 상기 동박적층판의 하면에서 상기 절연층의 중심부까지 제 2 비아홀을 형성하는 단계; (d) 상기 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀의 내벽과 상기 동박의 상면에 무전해 동도금층을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 무전해 동도금층 위에 전해 동도금층을 형성하여 상기 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀을 충진하는 단계를 포함하도록 구성되기 때문에 비아홀 중심부의 크기를 작게 형성할 수 있어 필 도금 시간을 줄이고, 도금 두께를 낮게 할 수 있으며, 미세회로패턴을 구현할 수 있고, 인쇄회로기판의 제조시간을 줄일 수 있다.</p> |
