封装基板及其制法

主权项

一种封装基板，系包括：一基板本体，系具有两相对之置晶侧及植球侧，于该置晶侧及植球侧分别具有复数打线垫及复数焊球垫，且该置晶侧及植球侧上分别形成有一第一绝缘保护层及一第二绝缘保护层，并分别在该第一及第二绝缘保护层开设有复数第一开孔及复数第二开孔以显露该打线垫及焊球垫；一化镀金属层，系设于该打线垫及焊球垫表面上；以及一打线金属层，系设于打线垫上之化镀金属层表面上。