发明名称 具有凹陷通道构造之半导体元件及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI351108 申请公布日期 2011.10.21
申请号 TW096138578 申请日期 2007.10.16
申请人 海力士半導體股份有限公司 南韓 发明人 崔康植 南韩
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项 一种半导体元件,其包含有:一在操作主动区具有一凹陷结构之半导体基底材;一绝缘结构,在半导体基底材中被形成,且用其定义了操作主动区域,该绝缘结构在通道的宽度方向施加了一第一类型的压力;一压力源,其极少部分为被形成于之绝缘层内。其被装配以施加一第二类型的压力在通道的高度方向;一闸极,其极少部分为被形成于操作主动区域内;以及第一和第二离子参杂的区域,为被各自地在闸极的第一和第二侧被形成。
地址 南韩