| 主权项 |
一种制造适合用于一囊封一或多个积体电路装置之封装的一引线框之方法，其特征为以下步骤：提供一具有一第一侧及一相反第二侧之一金属薄片；从该金属薄片的该第一侧进行第一部分化学蚀刻，以形成引线框特征，该等引线框特征包含：一晶粒垫；引线；外切该晶粒垫并且部署在该晶粒垫与该等引线间之至少一环；及复数个系杆，其电互连该晶粒垫与该至少一环且从该至少一环向外突出，该晶粒垫、该等引线、该至少一环及该等系杆具有至少一共平面侧；随后在该系杆互连该晶粒垫与该环之一位置藉由移除该引线框之一部分分割每一系杆，藉此以电性隔离该晶粒垫与该环而形成一切割部分；以及在该切割部分中部署一非传导材料。 |
