| 发明名称 | 散热模组 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM414605 | 申请公布日期 | 2011.10.21 |
| 申请号 | TW100210925 | 申请日期 | 2011.06.16 |
| 申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 巫俊铭 新北市三重区三宁街1号8楼 |
| 分类号 | G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 代理人 | 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼 | |
| 主权项 | 一种散热模组，系包含：一基座，具有一第一平面及一第二平面，该第一平面凹设至少一沟槽，该第二平面具有一凹槽，所述沟槽与该凹槽相连通；至少一热管，该热管对应设置于前述沟槽内。 | ||
| 地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 TW | ||