用于软光刻法的复合构图设备

摘要

本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能—例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸—例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能—例如热膨胀系数。

主权项

用于在基片表面上生成图案的复合构图设备，所述设备包括：包含一个三维凸起图案的第一聚合物层，所述凸起图案上具有至少一个接触表面，所述第一聚合物层具有选自1MPa至10MPa范围内的低杨氏模量并具有与所述接触表面相对的内表面；以及具有内表面和外表面的第二聚合物层，所述第二聚合物层具有选自1GPa至10GPa范围内的高杨氏模量；其中所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的排列方式使得施加于所述第二聚合物层外表面上的力传递给所述第一聚合物层；其中所述复合构图设备能够在所述第一聚合物层的所述接触表面的至少一部分与所述基片表面之间建立共形接触。