切割用表面保护带及切割用表面保护带的剥离去除方法

摘要

在切割步骤中，用于切割步骤中的表面保护带通过将其贴附在待切断体的表面上并与待切断体一起被切断来防止待切断体的表面由于粉尘例如切削粉尘的附着而受到污染，并且该表面保护带在切割步骤之后容易从各芯片剥离和去除。将切割用表面保护带贴附在待切断体的表面上并与待切断体一起切断。在该带中，层压收缩性膜层和约束层，该收缩性膜层由于刺激至少沿一个轴方向收缩，该约束层限制该收缩性膜层的收缩，当被施加引起收缩的刺激时，该表面保护带在从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心的自发卷起并形成一个或两个筒状卷起体的同时剥离。

主权项

一种切割用表面保护带，将所述切割用表面保护带贴附在待切断体的表面上并与所述待切断体一起切断，所述切割用表面保护带包括收缩性膜层和层压在所述收缩性膜层上的约束层，所述收缩性膜层通过刺激沿至少一个轴方向收缩，所述约束层限制所述收缩性膜层的收缩，而且当施加引起收缩的刺激时，所述切割用表面保护带随着从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心进行自发卷起以形成一个或两个筒状卷起体而剥离。