| 发明名称 | 全面积Ag/LNO 复合电极材料 | ||
| 摘要 | 一种全面积Ag/LNO复合电极材料，包括陶瓷基底、LNO导电缓冲层和Ag电极层，所述LNO导电缓冲层端面的形状和面积与陶瓷基底端面的形状和面积相同，LNO导电缓冲层覆盖在陶瓷基底的一端面上，且与陶瓷基底结合为一体化结构，所述Ag电极层端面的形状和面积与LNO导电缓冲层端面的形状和面积相同，Ag电极层覆盖在LNO导电缓冲层上，且与LNO导电缓冲层结合为一体化结构。 | ||
| 申请公布号 | CN202013753U | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201120074509.2 | 申请日期 | 2011.03.21 |
| 申请人 | 成都远迈科技有限公司 | 发明人 | 余江;杨春;余毅;赵治国;张万里 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B1/08(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人 | 黄幼陵;肖睿泽 |
| 主权项 | 一种全面积Ag/LNO复合电极材料，包括陶瓷基底(1)、LNO导电缓冲层(2)，其特征在于还包括Ag电极层(3)，所述LNO导电缓冲层(2)端面的形状和面积与陶瓷基底(1)端面的形状和面积相同，LNO导电缓冲层(2)覆盖在陶瓷基底(1)的一端面上，且与陶瓷基底(1)结合为一体化结构，所述Ag电极层(3)端面的形状和面积与LNO导电缓冲层(2)端面的形状和面积相同，Ag电极层(3)覆盖在LNO导电缓冲层(2)上，且与LNO导电缓冲层(2)结合为一体化结构。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市科华北路153号棕榈花园瑞丽阁10A | ||