半导体集成电路及无线通信装置

摘要

本发明涉及一种在不劣化接收灵敏度和发送效率的情况下可以减小其尺寸的半导体集成电路和无线通信装置。通过公用天线211与外部读取器/写入器和外部非接触IC卡进行通信。将通过天线从外部读取器/写入器或外部非接触IC卡接收的信号提供给ASK解调电路149并进行解调。由二极管231、232和电容233组成的全波整流和平滑电路对从外部读取器/写入器接收的信号进行全波整流和平滑处理，将从经过全波整流和平滑处理的信号中获得的功率提供给半导体集成电路101的各个单元。本发明可以应用到移动电话中。

主权项

一种半导体集成电路，其具有非接触IC卡功能和用于非接触IC卡的无线读取器/写入器功能，并且将其与第一天线相连接，用于和非接触IC卡或用于非接触IC卡的无线读取器/写入器进行通信，所述非接触IC卡和用于非接触IC卡的无线读取器/写入器分别放置在半导体集成电路的附近，所述半导体集成电路包括：用于解调从无线读取器/写入器发送的、通过第一天线接收的第一接收信号或者从非接触IC卡发送的第二接收信号的解调装置；用于对第一接收信号进行全波整流和平滑处理的全波整流和平滑装置；用于将第一发送信号通过第一天线发送到无线读取器/写入器的第一发送装置；以及用于将第二发送信号通过第一天线发送到非接触IC卡的第二发送装置，其中，所述全波整流和平滑装置相对于所述第一天线对称。