白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法

摘要

本发明公开了一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，包括以下步骤：先将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例配制成荧光胶，然后将芯片扩晶，使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配，接着将模具一一对应扣放在芯片上，将配制好的荧光胶分别涂敷在各芯片上表面，最后烘烤固化涂敷层，取出模具。本发明操作方法简单、成本低，有效保证了荧光胶涂层厚度的均匀性，涂层表面平整，封装后LED发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑，同时也保证了同批次LED荧光胶涂层形状的一致性，减小了同批次LED器件间的色度差异，大大提高了白光LED的产品质量；本发明可一次涂敷多个芯片，生产效率高，适宜批量生产。

主权项

一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例混合，搅拌均匀，配制成荧光胶；2）将芯片扩晶，使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配；3）将模具一一对应扣放在芯片上，使每个芯片刚好位于相应模具框架内；4) 将配制好的荧光胶分别涂敷在各芯片上表面，荧光胶涂敷厚度与模具框架顶面平齐；5）烘烤固化荧光胶，烘烤温度100°C～150°C，烘烤时间30分钟～2小时；6）取出模具。