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发明名称
Apparatus for thermal processing of substrate
摘要
<p>따라서, 공정 챔버 내부의 온도 산포를 최소화할 수 있고, 기판의 모든 영역에 균일한 열을 공급할 수 있다.</p>
申请公布号
KR101073550(B1)
申请公布日期
2011.10.14
申请号
KR20090103683
申请日期
2009.10.29
申请人
发明人
分类号
H01L21/324
主分类号
H01L21/324
代理机构
代理人
主权项
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