发明名称 Apparatus for thermal processing of substrate
摘要 <p>따라서, 공정 챔버 내부의 온도 산포를 최소화할 수 있고, 기판의 모든 영역에 균일한 열을 공급할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101073550(B1) 申请公布日期 2011.10.14
申请号 KR20090103683 申请日期 2009.10.29
申请人 发明人
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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